Миландр

Я сейчас работаю с базовыми станциями и baseband-ами в модемах и смартфонах ... с коллегами обсуждали baseband чипсеты, а точнее их отсутствие среди отечественных производителей ... думаю, дай напишу сюда, может будет на пользу

Вообщем тенденция такая интересная наблюдается среди производителей оборудования для сотовых сетей ... чипсеты с CEVA-DSP хорошо теснят остальных (покрайней мере в областях smallcell / femtocell base stations и mobile basebands). CEVA-DSP ( http://www.ceva-dsp.com/DSP-Cores ) - это контора, аналог ARM только в области DSP для оборудования сотовой связи (3g/lte сетей) продаёт IP ядра DSP процессоров. судя по тому что сейчас происходит на рынке оборудования базовых станций, CEVA-DSP штука серьёзная и не помешало бы заиметь её какому-нибудь отечественному производителю для производства собственных чипсетов ... (если это ещё возможно ввиду всех событий)

Почему CEVA-DSP штука серьёзная? потому, что её покупают и на неё переходят ну ооочень большие и крупные корпорации ... и судя повсему, пока не могут сделать ничего лучше, например:

PicoChip -> MindSpeed -> Intel:

1) долгое время рынок чипсетов для 3g базовых станций уровня femtocell был занят такой конторой как PicoChip со своими архитектурами picoArray / picoXcell + ARM в одном чипсете ...
2) потом PicoChip был выкуплен MindSpeed, который уже имел свои разработки на основе купленной CEVA-DSP
3) потом MindSpeed был выкуплен Intel-ом, который в итоге стал продавать чипы на основе CEVA-DSP, PicoChip-овская архитектуру вроде бы ушла на покой ... (ну или её припрятали для каких-то других целей )...

Percello->Broadcom:

1) в 2007 было создана израильская контора Percello Ltd, судя повсему её целью была разработкой компактного и производительного чипсета для базовых станций 3g femtocell ... они купили MIPS 24k, CEVA-DSP и много чего ещё для переферии (например, NAND контроллер) и сделали серю чипсетов PRC6xxx ... чипсеты получились очень удачными, базовая станция влезала чуть ли не в тройник для розетки

2) далее Percello было выкуплено Broadcom-ом ( https://www.broadcom.com/press/release.php?id=s523205 ), и Broadcom продолжил дорабатывать и клепать чипсеты от Percello ... сейчас многие производители объявили о переходе на эти чипсеты при производестве своих femtocell базовых станций 3g и lte, например Huawei (до этого у них была femtocell станция на Freescale MPC8xxxx PowerPC + TMS320xxxxxx DSP) ... Broadcom оставил CEVA-DSP, менял вроде бы только MIPS-ядра на более мощные и переферию, в последних сериях вроде как интегрировал трансивер

Далее, если поискать инфу в инете, то можно найти:

- Mediatek покупала лицензии на CEVA-DSP ядра ( http://www10.giscafe.com/nbc/articles/1/517986/MediaTek-Licenses-CEVA-X-DSP-Core-Subsystem-CEVA ) , как на аудиокодек, так возможно и на основной baseband
- Samsung разработала свой baseband/модем Shannon ( http://www.prnewswire.com/news-releases/ceva-dsp-powers-samsungs-first-generation-lte-modem-84549702.html ) для Exynos, чтобы уйти от Qualcomm-овских чипсетах ... хотя для рынка США они продолжают выпускать на Qualcomm
- другие менее известные

На данный момент, Qualcomm является как бы лидером/мнополистом среди baseband чипсетов для модемов и мобильных устройств ... но его медленно и уверенно теснят другие производители, такие как Mediatek, Samsung ... которые используют CEVA-DSP ... также Qualcomm сейчас пытается выйти со своими новыми чипсетами на рынок базовых станций уровня femtocell , но там уже многое занятом broadcom-ом (CEVA-DSP)

Из последних новостей где-то читал, что CEVA сейчас активно работает с ARM в направлении более тесно и эффективно подружить ядра ...

------------------------------------------------------------------------------------------

P.S.: для тех кому интересно почитать посмотреть что такое чипсет для базовой станции femtocell, могу порекоммендовать посмотреть доки к Freescale BSC9131 ... там вся документация открыта или Freescale BSC9132 - для базовых станций уровня picocell ... (вообще у Freescale очень много открытой документации по чипсетам для базовых станций ... недавно открыли даташит на топовый B4860)

Ещё немного инфы вдогонку

Интересная дока, вроде как бы и не цева, но архитектура вроде бы как их:
http://data.eefocus.com/myspace/5/26152 ... 313e48.pdf

интересная статья на русском (про CEVA с 7ой страницы):
http://www.electronics.ru/files/article ... 92_432.pdf

Старенькая дока, но может быть интересна:
http://216.139.227.101/interactive/ceva2007PDF/

немного всякой всячины (презентации, брошуры):
https://community.arm.com/servlet/JiveS ... 0Final.pdf
http://ce-publications.et.tudelft.nl/pu ... zation.pdf
http://www.intel.com.tr/content/dam/www ... -brief.pdf
http://itersnews.com/?p=57496
http://anchorless.xlphp.net/parthusceva ... kattempt=1
http://www.edn-europe.com/news/teaklite ... t-platform
http://www.chipex.co.il/_Uploads/dbsAtt ... s/CEVA.pdf
http://wenku.baidu.com/view/8c6f8aa6f524ccbff121847d

Ещё интересные файлы:
ftp://85.31.14.154/CEVA/

поправлю себя:

- недавно наткнулся на документ ( https://comsecuris.com/slides/recon2016 ... g_band.pdf ), что Samsung использует ARM Cortex-R7 для своего модема Shannon, но это не означает CEVA-DSP не используется совсем (в подобных модемах часто используется множество ядер самых разных архитектур ... например CEVA TeakLite может использоваться для аудиокодеков, а CEVA-XC для физического уровня, в то время как ARM Cortex-R7 для L2,L3)

- "Интересная дока, вроде как бы и не цева, но архитектура вроде бы как их:" ... вначале была DSP Group, потом стала CEVA

- ещё инфа в догонку о ARM + CEVA для Wireless технологий
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1328957
https://community.arm.com/cfs-file/__ke ... elease.pdf

Кину сюда, может кому интересно будет

Asynchronous DSP technology:
http://www2.imm.dtu.dk/projects/async_2 ... paper2.pdf

немного оффтопика (но по теме сотовой связи) кину сюда, чтобы не открывать новую ветку:

1) с интересом смотрю на ютюбе видеоматерьялы с выступлениями вашего шефа
2) про счетчики интересно послушать ... сразу возникает мысль, что если не пускают на рынок счетчиков который уже занят своими людьми (хотя полученный опыт важен), то почему бы не пойти на рынок сотовой связи, где своих Российских производителей нет (понимаю что есть свои лоббисты/бенифициары иностранного оборудования)
3) ... надо только сделать АЦП чуть побыстрее (мелькала инфа что работы ведутся), ЦАП вроде подходящий у нииэта есть, и для DSP нужен процессор с аппаратными ускорителями как минимум для FFT/IFFT, а лучше и другие алгоритмы (на рынке видна тенденция, DSP процессоры для мобильной связи всё меньше становятся классическими DSP, а расчеты по цифровой обработке сигнала всё больше перекладываются на аппаратно-реализованные на кристале) ... ну или жирный плис (до сих пор в оборудовании сотовой связи используется множество жирных плисов) ... ну вообщем можно начать пока с зарубежной элементной базы
4) ... для малых базовых станций (домашних/офисных фемто/пико-сот) нужны трансиверы вроде AD9361/AD9364
5) ... стек L2/L3 можно купить, например для LTE сейчас самый популярный это Aricent, стек L1 написать самому либо купить готовый под FPGA ... ну там ещё ПО контроллера базовой станции купить придётся ... и возможно многочисленные этапы сертификации чтобы это всё разрешили подключить к общей сети
6) также нужно это всё конечно как-то пролоббировать в гос. уровне через своих людей , например технология 5G которую сейчас готовят к продаже включает в себя фазированные решетки (по сути почти военнный радар), учитывая что все прошивки для чипов/плисов внутри базовых станций будут либо защищены шифрованием либо подписаны, то это всё будет под контролем иностранных корпораций (правительств) ... собственно сейчас оно тоже так, только фазированных решеток нет
7) вообщем сложно конечно, но порядки дохода в этой сфере стоят того (смотри доходы Huawei )

интересные матерьялы по разбору оборудования сотовой связи (большие станции):
http://kaizerpowerelectronics.dk/teardo ... -teardown/
http://kaizerpowerelectronics.dk/teardo ... -teardown/
http://kaizerpowerelectronics.dk/teardo ... -teardown/
http://kaizerpowerelectronics.dk/teardo ... rt-1-of-3/
http://kaizerpowerelectronics.dk/teardo ... rt-2-of-3/
http://kaizerpowerelectronics.dk/teardo ... rt-3-of-3/
http://kaizerpowerelectronics.dk/teardo ... er-part-4/

есть множество фотоматерьялов с разбором фемтосот, можно погуглить по темам "femtocell teardown" ... "small cell teardown"

чтобы не надорваться можно начать с LTE-фемто/пико-сот для дома/офиса/предприятия, например рассмотрим ниже конфигурацию одной из фемтосот Huawei:
1) трансивер AD9361/AD9364
2) L1 DSP + L2/3 CPU = http://www.ti.com/product/tci6630k2l
3) стекпротокол у них весь самописный на VxWorks (многие другие производители покупают Aricent )

интересное наблюдение: в больших станциях радиочастотная часть выполнена на отдельных АЦП/ЦАП с хорошим толстым экранированием (как в измерительном оборудовании), в то время как в малых базовых станциях преобладают интегрированные трансиверы встиле AD9361 с экранированием тонкой жестянкой либо вообще без

также сейчас очень популярны SDR-ы (например Ettus USRP b210, LimeSDR), помжно пробовать сделать такие наборы SDR для институтов, чтобы ловили и демодулировали GSM/3G/LTE станции, там есть маяк который рассылает незашифрованную информацию, интегрировать это всё Matlab/LabView

пропустил ещё ссылку с разбором, где лучше всего видны принимающие и передающие радиочастотные тракты на рассыпухе, с максимальным разделение и экранированием каждой отдельной части (типичный дизайн для outdoor больших внешних базовых станций):

http://kaizerpowerelectronics.dk/teardo ... -teardown/